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        SMT貼片加工的未來發展

        分類:
        行業新聞
        來源:
        2018/08/16 10:05
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          智慧制造,就在新一電子。各位朋友們,大家上午好,我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區別,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發展。據相關新聞報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經開始批量生產??梢韵胂?,當前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。因此,將SMT芯片處理技術與PCB制造技術相結合,出現了多種新型封裝的復合元件。此外,在多層板的制造中,不僅可以在內部制造無源組件,例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件,而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置,并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜,而且可以使其性能更好。簡而言之,隨著小型高密度包裝的發展,初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現,還產生了一些新技術、,極大地促進了表面裝配技術的改進。、創新與發展,使SMT工藝技術在更先進的、中更加可靠。據相關報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許許多機器朋友認為今天這樣的過程仍然非常先進。但是,如果您有這樣的想法,它似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經開始批量生產??梢韵胂?,當前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

         

        SMT貼片加工的未來發展

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